台湾经济部投审会27日通过联华电子申请导出6亿美元，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆之生产等业务，将为联芯厦门12寸晶圆厂的二期建厂开发和生产做准备。

联电6亿美元增资厦门 联芯启动二期扩产

联电CFO刘启东表示，厦门联芯目前月产能已达1.2万片，预计明年第2季前可望拉升到1.6万片。

厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电子信息集团出资，联电过去已投入7.5亿美元，投审会昨日通过联电申请导出的6亿美元后，预定的资本额已全数到位。

投审会执行秘书张铭斌在受访时表示，该笔资金将用于原先预留的厦门厂二期工程做使用。

投审会指出，联电本次主要申请厦门联芯，将从事经营各类商品和技术进出口、芯片厂相关事项咨询服务等业务。

联芯引进28纳米制程之后，今年第二季度投产5000片，第3季产出，主要是供应大陆客户通讯应用所需，后续规划今年底前再增5000片设备装机，明年初投产后，估计明年中会开始有产出。

之前刘启东接受采访时曾经谈到，后续联芯产能扩增到2.5万片的部分，会以28纳米为主，但扩产时程未定。而联芯也预计要等产能达2.5万片后，才可能达损益平衡。

联芯于去年11月才量产，去年尚未产生太多营收，但必须认列建厂费用，所以初期呈现亏损，等营运规模逐步扩大后，预期就会有正面贡献。