高通在“2017年高通骁龙技术峰会”上正式发布了最新旗舰移动芯片骁龙845。不过具体技术参数上，高通表示将会在夏威夷当地时间12月6日宣布。

高通发布移动芯片骁龙845：10nm工艺 三星代工

高通产品管理高级副总裁AlexKatouzian表示，早在3年前高通就开始规划研发骁龙845芯片，同时这也是高通旗舰级芯片的研发节奏。AlexKatouzian认为，未来消费者对移动芯片有六大需求：拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力，这也是骁龙845聚焦的六大能力。

早前爆料信息得知，骁龙845由4个A75和4个A53内核组成，最高下载速度达1.2Gbps，性能相比骁龙835有25%的提升。工艺早期将采用三星10纳米LPE制程，也有可能采用三星LPP（LowPowerPlus）技术。

三星电子芯片制造总裁Dr.ESJung在大会上也有出席，并上台做了演讲，其表示高通骁龙845移动芯片将由三星代工，将利用创新技术生产骁龙845芯片，并承诺将与三星保持长期的合作。

除此之外，小米雷军作为合作手机厂商代表也有上台发言，称目前小米正在研发研发搭载骁龙845芯片的手机，下一代小米旗舰机将搭载骁龙845。