苹果(Apple)确立将自行设计电源管理IC策略，供应商戴乐格(Dialog)股价闻风大跌，且公司已经出面证实该消息。而台系半导体后段相关业者透露，2018年如矽品等承接苹果所使用的DialogPMIC封测订单不变，但是2019年供应体系变化浮现，苹果自行设计的PMIC转向台积电投片后，封测大单可能转向日月光，不过届时日、矽的整合可望更进一步，整体而言对于台湾半导体供应链来说，仍具有正面帮助。

熟悉半导体后段封测业者表示，由于iPhonePMIC仰赖Dialog比重过高，苹果内部早就想要降低对于单一供应商的采购比重，而消息一出也使得原本稳拿DialogPMIC封测订单的矽品一度震动，不过，中长期来看，封测业者认为若苹果自行设计PMIC并且在台积电投片，后段封测仍是有机会找上日月光等台系业者，未来日月光与矽品结合成新控股公司，封测大单仍握于台厂手上。

熟悉封测业者透露，2018年苹果生产计划大多底定，也因此苹果自行设计的电源管理IC估计要到2019年新机种才会导入，而初步苹果也不至于完全舍弃Dialog芯片，但是确定将会大幅降低比重，后段封测订单转移恐怕也难以避免。

熟悉半导体封测业者指出，今年以通讯芯片为大宗的日月光、矽品两大封测业者，碍于智能手机市场旺季递延，加上销售力道还在缓步加温阶段，营运上较无突出表现。日月光因iPhoneX出货递延，营运走势为逐季攀升，而矽品客户的两岸IC设计业者主力客户多为Android阵营，面临大陆智能手机内需市场饱和的情势下，营运表现也较为持平。

熟悉封测业者表示，矽品2018年仍看好5G、AI、IoT等领域相关应用持续发酵，主流通讯芯片则可以力守基本盘。矽品11月合并营收约为新台币71.37亿元，月减3.68%、年减1.84%，展望后市，市场估计矽品第4季表现可能仅较第3季持平。矽品累计今年前11月合并营收约764.77亿元，年减1.5%。

熟悉封测业者表示，量少、高获利的利基产品包括NVIDIA、AMD之中、高阶绘图处理器(GPU)芯片覆晶(FlipChip)、2.5D先进封装订单持续稳健，另外矽品2018年也持续接获台系IC设计大厂之智能音响芯片、游戏机手把控制芯片封测订单。

相关业者看好大陆、南韩全力抢进5G通信世代，基地台等基础建设布建商机先行窜出，有利于台系封测业者接单。另外，华为与旗下IC设计海思力拱智能手机AI加速芯片，封装大单由矽品拿下，由于Mate10声势浩大，市场看好华为仍然能够守住市场基本盘，业绩贡献则在今年第3季进入高峰，有机会逐步增温。

展望2018年第1季，封测业界人士认为，矽品将详实反应传统淡季工作天数减少等影响，由于整体智能手机市场趋于成熟，矽品对于明年占封测产业大宗的通讯相关市况，暂时抱持审慎态度。矽品发言体系对于特定客户与订单状况，并不作公开评论。