据台积电联席CEO刘德音(MarkLiu)披露，台积电位于南京的300mm晶圆厂将于2018年5月份投入量产，比原计划的2018年下半年提前了一个季度还要多。

晶圆

台积电南京晶圆厂于2016年7月份破土动工，2017年9月份开始设备安装，将会引入16nmFinFET制造工艺，并在南京设立一个设计服务中心来吸引客户订单。

这是台积电目前已量产的第二高级的工艺，仅次于10nmFinFET——按照相关政策，最先进的工艺是不允许引入内地的。

即便如此，这也将成为内地最先进的工艺——目前内地最好的还是28nm，最流行的依然是40/45nm。

刘德音还表示，除了高性能计算、IoT物联网、汽车电子、移动设备，台积电未来还会专注于AI人工智能、5G设备平台，并且正与大量客户密切沟通，计划用12nm、10nm、7nm工艺制造AI和机器学习芯片。

使用新的7nm工艺，台积电还为40多家客户研发了5G相关新品，将于2018年量产。