12月11日，华灿光电发布公告，公司全资子公司HCSemitekLimited拟与SemiconlightCompanyLtd.、MaxAplhaTechnologyLimited签订《合资协议》（以下简称“本协议”）以共同投资设立一家注册在香港特别行政区的合资公司（以下简称“新设公司”），股本为215万美元（折合人民币约1423万元）。其中公司全资子公司HCSemitekLimited拟以现金出资80万美元（折合人民币约530万元），占总股本的37.21%。

开拓倒装芯片海外市场 华灿光电拟530万元设立香港合资公司

据披露，新设公司将主营倒装芯片产品的LED外延片和LED芯片的经销（具体以登记审核通过为准），本次拟对外投资事项已经得到华灿光电董事会审议通过。

资料显示，在新设公司的合资方中，合资方SemiconlightCompanyLtd.以生产制造LED外延片和LED芯片为主营业务，于2007年在韩国注册成立；合资方MaxAplhaTechnologyLimited注册于英属维京群岛，其公司业务为投资。合资方HCSemitekLimited则为华灿光电全资子公司。目前三方签署在香港设立新设公司的《合资协议》。

按照合资协议，在股权结构方面，新设公司股本总额为215万美金，其中SemiconlightcompanyLimited出资110万美金，占新设公司51.16%股权；HCSemitekLimited出资80万美金，占新设公司37.21%股权；MaxAplhaTechnologyLimited出资25万美金，占新设公司11.63%股权。

华灿光电表示，本次对外投资是为了进一步拓展公司用于倒装芯片产品的LED外延片和LED芯片海外销售市场，提高公司的国际市场份额。新设公司的资金来源为公司自筹资金，如本次投资顺利实施，将对公司未来经营业绩产生积极影响。