12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电三方投建的大型半导体材料研发制造基地，致力于促进无锡集成电路产业链的优化与发展。

据了解，中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）运营，中环领先注册资本50亿元，其中浙江晶盛机出资5亿占比10%；中环股份出资15亿（以现有半导体资产出资），占比30%；中环香港出资15亿，占比30%；无锡市人民政府下属公司出资15亿，占比30%。

中环领先集成电路大直径硅片项目开工启动

中环股份副总经理、董秘秦世龙表示，公司实施的“集成电路用大硅片生产与制造项目”既是公司现有半导体材料产能规模的扩张，也是公司多年来在半导体行业技术与经验积累的再一次全面提升，将打破半导体材料供应对中国半导体产业发展的制约，对有效提升公司在半导体产业的核心竞争力和提升我国半导体产业供应链的整体水平具有重要的战略意义。

随着中环领先集成电路用大直径硅片项目的开工，将有望开启12寸硅片设备国产化的浪潮。根据集邦咨询统计，国内目前12寸线的硅片需求为46万片，8寸线的硅片需求为66.1万片。国产硅片的自给率缺口较大。

此外，当前全球的半导体芯片制造产能正在向中国转移，中国已经成为全球最大的半导体市场，同时在5G、物联网、人工智能的带动下，会对半导体材料产业链对上游大直径晶圆需求持续旺盛，产能缺口将长期存在。秦世龙称，正是基于对当前行业发展现状和未来趋势的判断，公司将依托现有优势实现大直径区熔硅单晶技术产业化，同时扩充大直径直拉半导体单晶及抛光硅片产能，提升公司核心竞争力。