先前联发科已经透露明年将推出两款HelioP系列处理器，除稍早消息透露其中一款处理器将是HelioP40之外，还有一款运算效能表现更高的HelioP70。

联发科预计推出的两款HelioP系列处理器分别为HelioP40、HelioP70，两者均以台积电12nm制程技术量产，并且采ARMCortex-A73、Cortex-A53组成4+4核心架构，主要差别在于前者运作频率采用2GHz，后者则采用更高的2.5GHz，而HelioP40将采用700MHz运作频率的MailG72MP3，HelioiP70则采用800MHz运作频率的MailG72MP4。

两款新处理器都将支持最高8GB容量的LPDDR4内存，而前者支持Cat.7LTE，后者则支持Cat.12LTE的连接能力，同时联发科也比照高通作法将装置等重点组件打造装置端的深度学习应用，让中端机种能有更好运作表现。

CES高通骁龙670/640联发科P70/40或同步亮相

目前仍无法确认联发科预计何时对外公布这两款全新HelioP系列处理器，但最快将有可能选在CES2018期间揭晓，藉此与竞争对手选在展期内公布新款处理器的情况抗衡。

集微网消息，不久前传出高通将在明年推出新款中端处理器Snapdragon670消息后，再有消息指出包含入门款处理器Snapdragon460，以及另一款中端处理器Snapdragon640也将揭晓，最快有可能选在明年CES2018期间公布。

就消息来源指出，Snapdragon640将采用2组Kryo360Gold核心架构，搭配6组Kryo360Silver核心架构，并且搭载Adreno610GPU，因此先前传闻的Snapdragon670处理器架构应该是采用4组Kryo360Gold核心架构，搭配4组Kryo385Silver核心架构，并且采用Adreno620GPU。

而包含Snapdragon640、Snapdragon670都将跟进采用三星10nm制程技术量产，藉此让中端处理器产品也能导入更小制程设计，藉此让中端手机耗电更低，装置厚度也能更薄，或是让电池容量加大。