联发科积极布局人工智能(AI)市场，不仅新一代的HelioP系列处理器将支持AI及计算机视觉(Computer vision)外，看好智能语音商机，未来也将从AIV ision、AI Voice切入，推出支持AI的智能家庭相关芯片。

联发科共同执行长蔡力行表示，联发科是全球少数能提供跨平台产品，拥有关键技术及IP，具备高度整合SoC设计能力的公司。未来联发科不只是着重发展行动业务，也将持续投资AI、5G、NB-IoT、802.11ax与车用电子等五大关键技术，以市场与产品差异化为目标。

联发科总经理陈冠州指出，AI无所不在，而联发科则是希望成为终端AI(EdgeAI)的推动者(Enabler)。边缘运算(Edge computing)会是未来趋势，要如何提升行动装置、家用设备等边缘运算能力，是未来两到三年主要发展方向。

陈冠州提到，因应此一趋势，联发科目前整合多种运算单元，包括CPU、GPU、视讯处理器(VPU)，以及深度学习加速器(Deep Learning Accelerator,DLA)到终端芯片，（APU、GPU、VPU、DLA）到终端芯片，支持「云端＋终端」混合的AI运算架构。

同时，该公司也持续提升EdgeAI的运算效率，支持业界现有的神经网络(NeuralNetwork)架构，达成优化运算效能及功耗平衡，并采跨作业平台方案将AI带进主流市场，如家用、行动与车用市场等，期在多样化产品平台上实现AI。

陈冠州透露，2018年联发科AI相关产品将会陆续导入主流消费性产品，如智能电视、智能手机等。目前下一代P系列产品已确定支持AI与计算机视觉，以提供更精确的人脸辨识，AR/VR、3D感测技术(3D sensing)。

针对未来市场与产品技术布局，蔡力行则表示，联发科除了持续深耕中国与新兴市场，也将扩大北美市场投资、招募高阶技术人才，并努力争取国际指针客户，实现跨产品平台合作。