Intel通过印度官网正式宣布了Corei7-8809G处理器，这就是集成了AMDGPU的全新产品。规格方面，i7-8809G设计为4核心8线程，主频2.1GHz，三缓8MB，SoC整片的目标热设计功耗（TDP）是100瓦，支持双通道DDR4-2400内存。

GPU上，Intel采用了Radeon RX Vega MGH Graphics的命名方式，同时还暗示，这款产品也有HD630。

也就是说，Intel并没有从i7芯片中拿掉或者屏蔽HD630，而是将其和AMD RX Vega GPU封装在一块基板上，也就是和图示一致。

此前法媒给出的上机实拍

从4核设计、核显（并非是UHD630）、内存支持性（并非是DDR4-2666）三个细节来看，CPU部很像是7代i7打底，但按照Intel去年11月官宣时的说法，其实是Coffee Lake-H，也就是8代酷睿的高性能移动处理器，这一点可能需要今年Q1正式发布推出时才能搞清楚。

如果是Coffee Lake-H的话，功耗一般在45W，所以留给AMD的GPU有55W的发挥空间，Anand Tech就此预估是RX550独显的水平。当然，这仅仅是猜测，AMD的8代APU可也是塞的Vega，所以VegaM GH的计算单元在20~24个CU左右。

遗憾的是，Corei7-8809G的超链点进去无法查看到更进一步的资料，比如HBM2显存是2GB还是4GB等。

只是仅凭这份表格来看，Corei7-8809G是用在台式机平台无疑，而非笔记本。

另外，这颗处理器是和Core-X以及8代酷睿K后缀不锁频的产品并列出现，确认将具备比较强大的超频实力。

很快，CES就来了，是个展示i7-8809G的好机会，包括传言中它的兄弟产品，Intel(R)Core(TM)i7-8705G CPU和Intel(R)Core(TM)i7-8706G CPU。

PS：i7-8809G中CPU和GPU的通信使用嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)，能够有效连接CPU、GPU和专用显存，允许异构芯片在极其接近时快速传递信息，消除了高度、制造和设计复杂性的影响。