台湾科学工业园区科学工业同业公会昨天透过新闻稿指出，博通日前宣布将并购高通，若并购成功，将一举拿下全球过半的消费性电子产品芯片设计市场份额，对芯片制造、封装及通讯等相关业者议价能力大增，恐严重压缩台湾业者获利空间及台湾产业未来发展，公会特别向科技部陈良基部长建议，合并案必须经过政府同意，并且希望政府在同意时要附加条件，为台湾相关产业厂商的发展，协助争取合理的条件。

台湾行业协会呼吁严审博通收购高通案

科技部政务次长许有进接受中央社记者访问时说，高通、博通与不少国内厂商有合作关系，假使合并，的确会导致国内厂商议价空间弹性更低，导致获利压缩。

不过，他指出，高通、博通都非台湾公司，政府可以表达意见，但恐怕无拒绝权力，相关问题还需询问经济部及公平交易委员会等主管机关厘清。

科学园区同业公会秘书长张致远指出，博通与高通的并购案虽尚未定案，不过，若这宗并购案成功，未来博通对芯片制造、封装及通讯等相关业者议价能力将大增，恐压缩台湾业者获利空间与台湾产业发展。

张致远表示，政府应正视这宗并购案对国内产业造成的影响，除希望合并案须经过政府同意，政府在同意时也应附加条件，协助国内相关产业厂商争取合理的条件。

台湾公平会副主任委员彭绍瑾接受中央社访问时表示，公平会密切关注博通与高通合并案发展。当企业结合型态跟审查门坎都符合时，公平会会就合并案进行审查。

首先在结合型态上，彭绍瑾指出，根据公平交易法，结合有5种态样，包含合并、持股1/3、受让或承租、共同经营或委托经营、直接或间接控制业务经营或人事任免。

其次，在审查门坎上，彭绍瑾表示，根据公平交易法第11条第1项，当事业结合时，在台湾市占率超过1/3、或参与合并的一家企业市占率达1/4、或全球年度销售额达新台币400亿元时，都要事先跟公平会提出申请。