据《金融时报》北京时间1月11日报道，欧盟将在下周批准高通公司斥资470亿美元收购恩智浦半导体的交易，为这笔芯片行业最大交易放行，同时增加了高通抵挡博通公司发起恶意收购的筹码。

知情人士称，在高通和恩智浦消除了欧盟对于合并导致成本增长，排挤对手的担忧后，欧盟反垄断监管部门预计将批准这笔交易。

欧盟委员会在去年6月表达了对这笔交易的担忧，认为合并可能会伤害竞争，为此展开了深入调查。“由于半导体实际上应用在了每一部电子设备中，所以我们很依赖它，”欧盟竞争事务专员玛格丽特·维斯塔格(MargretheVestager)当时表示，“通过这一调查，我们想要确保消费者能够继续以具有竞争力的价格从安全和创新产品中受益。”

欧盟相信，合并后的实体可能会排挤与其竞争的供应商，导致专利费增加。还令欧盟感到焦虑的是，合并后的实体可能会把高通“基带”无线处理器与恩智浦的近场通信(NFC)芯片以及“安全零部件”绑定出售，这些产品被用于无线移动支付系统。

高通此前已表示，恩智浦可提供互补性资产，尤其是用于物联网的NFC和芯片。为了赢得欧盟监管部门的批准，高通在专利授权、知识产权以及系统零部件上做出了保证。

欧盟的这一批准可能会增加高通对抗博通的筹码，后者已在去年年底启动了收购高通的程序。在高通收购恩智浦后，博通对于高通的收购可能会面临更严格的审查，因为恩智浦和博通均拥有WiFi芯片业务。

欧盟委员会和高通不予置评。

高通已经卷入了多起法律纠纷中，包括最大客户之一苹果公司发起的反竞争指控以及欧盟对其传统定价策略展开的两项调查。近几年，高通还因为授权费问题收到了中国内地、台湾以及韩国的反垄断罚款。

尽管面临监管障碍，但是高通依旧寻求维持以往的公司策略，并扩大智能机以外业务的营收。高通目前希望进军虚拟现实、增强现实等新领域，在上月发布了骁龙845处理器，可提供人工智能功能。