近日有三星内部人士向韩国媒体透露，三星电子已经完成了人工智能芯片的研发，而这种芯片也将被商用化。这名内部人士表示，最新的人工智能芯片，很有可能被运用到上半年新旗舰GalaxyS9。

传三星已完成人工智能芯片：随S9首发

据了解，这种人工智能芯片，可以提高服务器和移动设备的人工智能软件处理能力。目前，这种芯片的能力已经与苹果和华为近似，到了下半年苹果很有可能会拿出性能更强劲的芯片出来。三星将在2月的MWC2018上展示新旗舰，届时可能会公布新处理器的消息。

此前三星官方曾经确认将在今年2月的时候对外发布上半年旗舰机GalaxyS9。就在最近，一张GalaxyS9的包装盒谍照在互联网上流出。这一包装盒最终要的消息，莫过于揭示了三星GalaxyS9的具体配置。

包装盒上的信息表示，三星GalaxyS9将采用一块5.8英寸的显示屏，同时搭载了高通骁龙845处理器。这款手机背部已经搭载1200万像素单摄像头，光圈最高为F/1.5，支持超级慢动作视频拍摄，前置摄像头为800万像素。该机存储组合为4GBRAM+64GBROM，支持无线充电。