要说手机圈闷声发大财的厂商，联发科应该算一个。由于各种各样的原因，其芯片在高端机上出现的频次较低，而中低端市场中却大量铺开。也正因为此，似乎高通的存在感一直远超联发科。不过据目前得到的消息，或许在今年上半年我们将迎来HelioP40与HelioP70两款新品。

从目前已知的讯息来看，HelioP70或将采用台积电新的12nm工艺制造，集成四颗了A73/四颗A53CPU核心，频率分别为2.5GHz/2.0GHz，同时还将整合Mali-G72MP4800MHz。另外其存储方面支持eMMC5.1与UFS2.1，内存容量为8GB。

参数上来说HelioP70非常华丽，而从微博网友曝出的安兔兔跑分图来看，156906的分数显然已远超高通骁龙660，当然目前联发科的旗舰HelioX30也不是对手。总得来说，若是这块芯片能成功落地于千元档位机型中，想必将对2018年的手机市场产生极大的冲击。