被动组件积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻部分规格供应吃紧，国巨今年将再投入50亿元新台币扩产，金额比去年高约一成；累计近三年资本支出达120亿元，已超过过去五年总和。

去年被动组件积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容、钽质电容等次产品足足缺货一整年，今年虽然智能手机市况欲振乏力，但缺货态势不变，铝质电解电容至少缺到上半年，MLCC和钽质电容则将缺货到年底。

去年台系MLCC厂因缺货、价扬，成为涨势最猛的被动组件次产品；今年换成铝质电解电容和芯片电阻厂接棒争取涨价，虽然涨幅可能不若MLCC凶猛，但涨价趋势不变。

因预期产品将处于缺货状态，国巨连续三年投入较高的资本支出计划，继前年投入25亿元后，去年和今年进一步拉高到45亿元和50亿元，均投入车用、公规和高阶智能手机所需的产品。