2018全球移动通信大会（MWC）大会各国际大厂秀出科技新技术，往往成为未来时代趋势潮流，今年5G及人工智能议题仍独领风骚，相机镜头、无线充电、无线传输等商机也正逐渐茁壮。

今年MWC大会5G与人工智能仍是展中两大亮点，手机芯片巨擘高通最新款骁龙845芯片搭载AI引擎处理能力，也展示新阶段5G新空中介面技术蓝图扩展移动生态体系，竞争对手联发科在AI及5G布局也不落人后，4G持续推出具低成本功耗优势产品，在2020年有5G产品商业化，今年上半年也将推出人工智能新产品，强打多功能、低功耗。

高通与联发科均为台积电客户，台积电看好未来5G及人工智能趋势，目前通信类产品占整体营收59%，今年高通新款芯片也将回归台积电生产，台积电在5G时代来临，成为最大赢家，另外，人工智能逐渐应用在各领域，也带动台积电在高速运算强劲成长。

另外，从苹果到非苹阵营无线充电成为显学，目前台厂IC设计均已备妥5瓦至15瓦无线充电解决方案，且通过WPC联盟认证，可望优先抢食非苹阵营无线充电商机。相机镜头仍是手机差异化最显著部分，代理索尼CIS元件尚立及致新的镜头音圈马达、防手震未来大有可为。无线传输中随着规格提升从802.11n走向11ac，未来更朝向11ax迈进，瑞昱、立积、笙科将持续受惠。