近日，据报道，三星将投资60亿美元在华城工厂建设一条新的半导体生产线，该生产线将生产7nm或更小的芯片。三星希望该生产线2019年完成生产线建设，并在2020年开始运营。

三星表示，该工厂将安装极紫外(EUV)光刻设备，这将有助于三星在超大规模集成方面保持技术地位。与目前使用的ArF灯相比，EUV灯具有更短的波长，并且将允许绘制尺寸小于10纳米的芯片所需的更详细的电路。

据了解，在全球半导体代工市场，三星电子仅排名第四，市场份额远远落后于台积电。据一位三星高管透露，三星要在代工市场做到第二名，仅次于台积电。因此，三星将会寻找更多芯片设计公司客户，其中包括汽车芯片厂商。

在过去多年中，三星电子半导体部门和台积电都会激烈争抢苹果公司A系列处理器的订单，最近几年，台积电获得的订单越来越多，三星电子逐步被苹果冷落。不过也有业内人士称，在2019年，三星可能依靠先进的工艺，抢回苹果的部分代工订单。