2月27日消息，联发科在MWC2018上正式发布了HelioP60芯片，基于台积电12nm工艺制造。联发科称，P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。

联发科Helio P60发布:12nm八核 预计Q2上市

联发科介绍，HelioP60芯片采用8核心设计，具体来说是Big.Little结构，四颗CortexA73大核和四颗CortexA53小核心，两者的最高主频都可以达到2.0GHz，CPU性能提升70%（相对P23）。

GPU集成Mali-G72MP3，频率800MHz，性能提升70%（相对P23）。运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，闪存支持最高eMMC5.1和UFS2.1。

基带方面，下行支持Cat.7，最高300Mbps，全网通设计，可实现双卡双4G，集成802.11acWi-Fi和蓝牙4.2。

同时，集成三组ISP，摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素，功耗减少18%，支持4K视频拍摄、实时HDR。

另外，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率。值得一提的是，联发科透露P60集成了基于EdgeAI平台人工智能单元APU（AIprocessingunit），可实现每秒280GMAC的处理能力。

最后联发科表示，P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。