2月27日，高通在MWC上正式发布骁龙700系列移动平台。这款定位介于800与600系列的次旗舰，拥有着在800系列上才有的人工智能引擎和图像信号处理器，较骁龙660在人工智能、拍照、续航等方面有了较大提升。

骁龙700集成多核Qualcomm人工智能引擎AIEngine，在智能手机终端的人工智能应用方面的性能，比去年骁龙660提升了2倍。

在续航方面，骁龙700的效能比骁龙660提升了30%，并支持高通QC4+快充。拍摄方面，骁龙700将发挥出QualcommSpectraISP的实力，在夜间拍摄、慢动作拍摄、AI辅助拍摄等方面有更好的体验。

此外，骁龙700还支持极速LTE、运营商Wi-Fi特性，以及增强型蓝牙5等功能。

首批骁龙700将于今年上半年向终端厂商出样，也就是说，今年下半年开始，我们就能看到搭载骁龙700的手机上市了。

就在前一天，联发科（MTK）也在该次MWC展会上发布了旗下首款人工智能处理器HelioP60。HelioP60为八核架构，由四颗A73架构性能大核和四颗A53低耗小核组成，CPU主频最高能达2.0GHz。

从GeekBench的跑分看来，联发科的这颗P60单线程得分为1524，多线程得分为5871，对标的是高通去年的次旗舰骁龙660。