2018年MWC世界通讯大会，5G通讯绝对是最亮眼的主题，除了各家科技厂商纷纷推出相关技术布局，移动通讯营运商也透露将于近两年完成5G通讯布局的计划。最令人关切的是，苹果未来iPhone智能手机可能将采用哪家厂商的基带芯片，这可能牵动整个5G市场的生态。对此，国外科技媒体《VentureBeat》做出结论，并指苹果最后还是可能回归采用自行研发的基带芯片之路。

报导指出，苹果未来iPhone系列智能手机采用包括高通、英特尔、三星等厂商的5G基带芯片。不过，未来随着苹果自行研发芯片的基础扩大，最后还是将回归到使用自行开发的产品。

毫无疑问，高通的基带芯片目前在市场有极大的性能优势，并且两家合作也有一段历史，高通在5G技术的积累也成为竞争优势。目前已有19家制造商和18家营运商，预计将在2019年推出的5G设备使用高通SnapdragonX50数据芯片。只不过苹果和高通的诉讼战，iPhone停止使用高通基带芯片的机率也很有可能。

三星部分，因为刚发布的三星S9旗舰型智能手机已搭载自行研发、支持全网通的Exynos9810处理器，意味着三星在基带方面取得实质性进步。三星还在本次MWC大会公布了研发5G设备的计划。在5G时代，三星成为苹果供应链之一似乎没有什么好讶异。只是，三星与苹果在智能手机有市场竞争关系，是否真合作也让人质疑。

英特尔部分，自苹果iPhone7智能手机以来，苹果开始采用英特尔基带芯片。英特尔也即将公布XMM8000系列的5G数据芯片详细规格，性能够与竞争对手相抗衡，苹果在5G时代iPhone继续使用英特尔基带芯片也非常有可能。加上苹果与高通的官司，英特尔很可能成为最大受惠者。

最后，《VentureBeat》认为，如果苹果没有采用上述3家厂商的5G基带芯片，那么苹果将会推出自家5G调制调解器，也不是没有可能，因为苹果W系列无线芯片已用于AppleWatch、AirPods和Beats耳机，在这基础上开发基带芯片相信也不是难事。

苹果未来可能使用哪家5G基带芯片，《VentureBeat》的结论是，苹果可能会首先依赖高通、三星或英特尔推出首款5GiPhone智能手机，一旦苹果自家数据芯片研发完成，对网络相容性和性能实质升级之后，就会转而使用自己的基带芯片了。