2018年3月6日，马萨诸塞州安多弗讯—日前，Vicor公司（NASDAQ股票交易代號：VICR）宣布推出最新合封电源(“PoP”)芯片组，其中包括用于高性能GPU、CPU和ASIC(“XPU”)处理器的模块化电流倍增器(MCM)。PoPMCM不仅可倍增电流，而且还可为靠近XPU的48V电源分压至所需的较低电压，实现更高的XPU性能。配电效率和系统密度的提升超越了传统的无电流倍增功能的12V输入多相电源稳压器的限制。合封电源是一项支持耗电极高的人工智能(“AI”)处理器和48V自动驾驶系统的关键技术。

PoP合封电源模块建立在Vicor应用于高性能计算机及大型数据中心部署的分比式电源架构(FPA)系统之上。FPA不仅支持高效率配电，而且还支持从48V直接转换为1V以下的GPU、CPU和AIASIC电压的应用。有了可置于非常靠近大电流处理器的电流倍增技术，PoPMCM可克服传统的12V系统性能提高的障碍。

一对MCM4608S59Z01B5T00MCM和一个MCD4609S60E59H0T00模块化电流倍增器驱动器(MCD)可在高达1V的电压下提供600A的稳定峰值电流和高达1,000A的峰值电流。MCM具有高密度、纤薄封装（46毫米x8毫米x2.7毫米）和低噪声属性，非常适合在XPU基板内或其附近合封。接近XPU，可消除12V多相稳压器方案稳压器输出到负载的“最后一英寸”电流供给路径过长所产生的大量功耗及带宽限制。