亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。

亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年，并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。

环球晶受惠半导体需求成长，加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出，推升硅晶圆供需吃紧，也使环球晶去年营运亮眼，营收、营业净利、税后纯益与每股纯益，都写历史新高纪录。

亚系外资指出，环球晶圆的客户对于先进及传统技术需求稳定，应用面涵盖工业用IC、电源管理IC、车用电子等，预期毛利率将从去年的25.6%提升到今年的36.3%、明年的40.8%。

展望未来，依目前市场景气动向推估，半导体产业荣景将带动硅晶圆需求持续攀升，环球晶除现行生产的半导体硅晶圆，也将投入开发数年的下一代新产品SiC、GaN量产，以因应顾客端新产品，包含5G与车用元件应用等快速成长趋势。