4月10日，联发科技今日推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技56GSerDesIP已通过7nm和16nm原型芯片实体验证，确保该IP可以很容易地整合进各种前端产品设计中。据悉，采用联发科技56GSerDesIP的首款产品已经在开发中，预计于2018下半年上市。

联发科技具有业界最广泛的SerDes产品组合，为ASIC设计提供从10G、28G、56G到112G的多种解决方案。联发科技的ASIC服务和产品组合面向多种应用领域，诸如：企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G基础设施（回程线路Backhaul）、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互联的新型计算应用。

联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示：“过去这些年，ASIC市场发生了变化，为实现差异化竞争，物联网、通信及一些消费领域产品都需要独特的ASIC解决方案。我们从中看到了ASIC新的发展机遇。联发科技最新的ASIC方案提供通过7nm和16nm制程硅验证的IP，可无缝整合进入先进的ASIC产品中。”

联发科技提供ASIC服务，致力帮助寻求专业设计及客制化芯片设计方案的客户，在多个领域拓展商机，如：有线和无线通信、超高性能计算、低功耗物联网、无线连接、个人多媒体、先进传感器和射频。联发科技的ASIC服务涵盖从前端到后端的任何阶段―系统及平台设计、系统单芯片（SoC）设计、系统整合及芯片物理布局(Physicallayout)、生产支持和产品导入。