“到2020年，中国半导体硅片设备市场将达270亿元。”这是方正证券在最新发布的半导体设备研报中给出的预测数据。

报告称，未来3年内，中国市场对半导体硅片需求呈现爆发状态，国内晶圆厂对8英寸和12英寸硅片的总需求超过500万片。

中国本土企业的产能而言，市场缺口非常大(8英寸以上合计月产能缺口近400万)，目前基本靠进口弥补。

该报告指出，未来国内相关装备制造商要抓住机会提高产能，并在硅材料安全和供应链方面作出提升。

12英寸硅片每月需求341万片

方正证券通过对国内已投产、在建以及拟建的晶圆厂产能系统梳理，得出2018到2020年，国内晶圆厂8英寸、12英寸硅片实际需求为每月173万片和341万片。

但是，与需求端数据形成对比的是，硅片供应端的市场缺口很大。当前，8英寸和12英寸硅片每月的产能缺口分别为74万片和310万片。这意味着8英寸硅片目前有近100万的缺口，而12英寸硅片产能几乎为零。

鉴于如此明显的产能缺口，包括传统光伏硅片制造商和传统半导体硅片制造商在内的中国企业目前正在密集投建大硅片项目。

现在，中国已投产的8英寸、12英寸硅片生产线分别为20和12条;在建或拟建的生产线分别为3和22条。

预计到2020年，中国8英寸和12英寸晶圆制造产能将分别达到每月103.5万片和204.4万片。

降低进口依赖迫在眉睫

Gartner统计数据显示，全球硅片产能集中在日本、韩国和台湾等国家和地区，且这些全球半导体制造重镇均有较大的硅片产能作为配套。

具体而言，信越、三菱住友等前五大半导体硅片厂在全球市场的份额超过90%;在12英寸硅片领域的市场份额甚至达到98%。

报告指出，产业集中容易形成价格操纵，缺乏配套会在外部环境变化中面临产业风险。因此，积极发展本土半导体硅片产业，降低进口依赖显得尤其重要。

中国的半导体硅片生产设备起步于2008年推出的“02专项”，该项目为硅片生产提供了技术基础。

不过，国家政策支持是一方面。中国集成电路产业目前面临着硅材料安全和供应链方面的挑战，未来亟待补足。