AMD日前宣布，7nm的Zen2处理器和MI25(VegaRefesh)都已经设计完成，前者预计年底试样。

根据官方说法，Zen2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen3也正有序推进，预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师MikeClark在4月份更是首次官宣了Zen5，外界预计会基于GF的3nm工艺打造。

WCCFTech根据消息爆料制作了一份Zen2/Zen3可能的产品布局，其中Zen2将会从12核起步，最高16核，产品定名Ryzen3000系列，届时适配的主板会是500系。

Zen3继续推演，Ryzen4000，核心的配置和Zen2相仿。

由于目前还停留在比较早的阶段，以上信息及供参考，期待6月的台北电脑展上，AMD可以始放更多关于Zen2的资料。