据7月20日报道，最近，华为推出新一代移动芯片组麒麟710，针对中端手机，直接与高通骁龙710展开竞争。

然而，麒麟710采用的是台积电较早的12nm制程工艺，不像骁龙710使用了更为先进的10nmFinFET制程技术。因此，华为这一新款系统级芯片与骁龙710相比，可能相对低效，效能功耗比也相对较低。

华为宣称，麒麟710的性能比麒麟659提升75%，多核性能提升68%。至于技术规格，麒麟710搭载8核处理器，负责性能的是4核2.20GHz的ARMCortex-A73，负责功效的是4核1.70GHz的Cortex-A53。

图像方面，麒麟710配置了ARMMali-G6GPU，比麒麟659内置图形核心快1.3倍，并且更加节能。ISP和DSP技术也有所升级，这意味着华为的中低端手机在低光条件下也可以拥有更清晰的图像。此外，这款系统级芯片也具备智能场景识别和安全人脸解锁功能，这可能是使用了基于软件的人工智能技术。麒麟710支持双SIM卡和双4GLTE连接，配备LTECat.12和13芯片。首次搭载麒麟710处理器的手机是华为Nova3i。

自从骁龙新系列10nm芯片推出后，采用16nm的麒麟659早就招架不住，麒麟710的发布也可谓是备受期待、姗姗来迟。然而，麒麟710处理器的更多技术细节尚有待发掘，让我们继续围观麒麟710如何对战骁龙710的高性能!