7月31日，杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称，为了调整公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)的资产结构，加快推动公司8英寸集成电路芯片生产线的建设。公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)拟与杭州高新科技创业服务有限公司(以下简称“高新科创”)以货币方式共同出资5亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。

其中，高新科创以货币出资3亿元，认缴注册资本263,637,338元，认缴的注册资本占增资后士兰集昕注册资本的20.94%;士兰微以货币出资1.2亿元，认缴注册资本105,454,935元，占增资后士兰集昕注册资本的8.37%;士兰集成以货币出资0.8亿元，认缴注册资本70,303,290元，占增资后士兰集昕注册资本的5.58%。本次增资完成后，士兰集昕的注册资本将由820,000,000元增加至1,259,395,563元。

资料显示，士兰集昕成立于2015年，注册资本82,000万元，是士兰微8英寸集成电路芯片生产线的实施主体，经营范围包括制造、销售8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块;销售8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料，机械设备及零配件、仪器仪表;8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术转让等。

2017年，士兰集昕的营业收入为5,310.96万元，净利润-9,510.11万元。2018年第一季度营业收入为3,892.93万元，净利润-3,290.14万元。本次增资完成后，士兰集昕的股东除了此前的士兰微、士兰集成、国家大基金、以及杭州集华投资有限公司之外，还增加了高新科创，并分别持股士兰集昕9.80%、5.74%、31.76%、31.76%、以及20.94%的股份。

士兰集昕表示，如本次增资事项顺利实施，将有效调整公司的资产结构，为公司8英寸芯片生产线的后续建设提供了重要的资金保障，有利于加快公司8英寸芯片生产线的建设和运营，从而进一步提升公司的制造工艺水平，增强公司的盈利能力，提高公司的综合竞争力。