2018年8月9日，加利福尼亚圣克拉拉——全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌慧荣科技（Silicon MotionT echnology Corporation,NASDAQ:SIMO）今天发布PCIeNVMeSSD控制芯片解决方案SM2270，该解决方案可以为企业及数据中心应用提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟等卓越表现。

双模SM2270是一款完备的SSD控制芯片解决方案，可搭载定制化的固件以支持客戶基于Open-Channel的应用，同時也可搭载Turnkey固件以支持标准NVMe协议。无论在哪个模式下，SM2270管理技术都能在高密度、多租户数据中心应用中实现超高性能，确保低延迟，并提高存储容量的使用效率。

该控制芯片符合以下规范：

PCIeGen3x8通路，支持标准NVMe1.3协议

支持Open-Channel的实现，如MicrosoftDenali

16个NAND闪存通道和高达16TB的SSD容量

强大的三重双核Arm®Cortex®-R5架构，支持超高数据吞吐速率

高达800,000IOPS的4KB随机读取操作

支持来自任何主流NAND制造商的最新3DNAND，包括96层TLC和QLC闪存

此外，通过整合高级NAND监控和保护技术，SM2270可以确保长期稳定的数据存储和检索，即使在极端操作条件下也能轻松应对，相关技术包括：

断电保护，消除意外断电造成的数据丢失风险。

第6代NANDXtendTM技术，融合慧荣科技拥有专利的高性能LDPC纠错码（ECC）引擎和RAID的机器学习算法，即使在极端操作环境下也能保证更好的数据完整性。

端到端数据通路保护，将ECC应用到SSD的SRAM和DRAM缓存以及NAND闪存。在主机和SSD之间以及在缓存和NAND闪存之间传输数据时，可以保证所有数据的完整性。

慧荣科技总经理苟嘉章指出：“SM2270是世界上第一款支持标准NVMe和OpenChannel技术，并已投入生产的PCIeSSD控制芯片，利用慧荣科技在闪存控制芯片技术领域的领导地位，以及无与伦比的数据中心SSD存储系统知识，两者的结合让SM2270成为云服务和数据中心应用的理想SSD控制芯片。”

SM2270已上市并投入生产，慧荣科技将在闪存峰会（2018年8月7-9日，美国加利福尼亚州圣克拉拉）第413号展台进行展出。