TDDI即触控与显示驱动器集成(TouchandDisplayDriverIntegration)。目前智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制，而TDDI最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中。

作为新一代显示触控技术，TDDI具有如下优势：

1.一流性能–提升整体感应的灵敏度，减少了显示噪声，提供了一流的电容式触控性能。

2.外型更薄–触控传感器集成到显示器中，可以使屏幕更薄，满足了手机薄型化的设计需求。

3.显示器更亮–触控屏层数减少，进一步提升面板透光率，可以使显示器更明亮，或者在亮度不变的情况下，电池寿命更长。

4.降低成本–为设备制造商减少了组件数量，消除了层压步骤，提高了产量，降低了系统总体成本。

5.简化供应链–只需从一个厂商获得触控和显示产品，简化了设备制造商的供应链。

在iPhoneX的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。

据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。

瑞士信贷指出，预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到40%。

CINNOResearch预计，今年TDDI芯片的实际出货量将超过3亿颗，比2017年增长70%，2020年TDDI市场规模可望达到55亿元，比2018年的30亿元增长近一倍。

包括联咏、硅创、谱瑞、敦泰等在内的IC设计厂，尤以联咏TDDI发酵，推升了第二季度盈利。

有外媒分析称，联咏第三季度TDDI预计出货3500至4000万颗，加上SoC与大尺寸面板DDI产品贡献，单季营收有机会季增5%，创近四年高。未来随全面屏渗透提升，联咏市占与ASP还有成长空间。

据了解，中国台湾地区很多TDDI供应商都是采用联电的80nm制程技术生产TDDI芯片，随着TDDI市场爆发，供应商对此的需求势必迎来暴涨。

而目前TDDI芯片供应商采用联电80nm制程生产的晶圆数量在2018年上半年大概维持在20000片/月。联电的扩产计划或将能够帮助供应商从第四季度开始增加TDDI芯片的供应量。