最近几天，2018世界人工智能大会（WAIC2018）频频抢占新闻头条，马云、马化腾、李彦宏、雷军等互联网大佬在大会上妙语不断，引起了社会各界的广泛关注。在互联网大佬们的明星光环之下，WAIC2018大会展出的各种人工智能应用成果也快速走进社会大众的视野：能听懂方言的AI翻译机、准确识别顾客拾取商品行为的超市AI摄像头、无人驾驶的汽车、感知老人身体状况的智慧床垫……

越来越多的终端设备开始向智能化转型，并具备联网能力，而即将商用的5G则加速万物互联。高通产品管理高级副总裁KeithKressi在大会演讲时援引研究机构Gartner的数据指出，预计到2025年，AI将衍生5万亿美元的商业价值，更重要的是，“我们所在的城市和家庭、我们驾驶的汽车、我们口袋中的手机、甚至我们佩戴的健康追踪器都将采用AI算法并实现联网，我们的生活将迎来翻天覆地的变化。”他同时表示，AI持续发展的基础，在于连接和计算。

目前，在终端侧，全球出货量最大的是手机。市场研究机构IDC发布的数据显示，预计2018年，全球智能手机出货量将达到14.55亿台。如今，全球智能手机用户量已超过30亿，并且每年都会有十亿级的新机出货量。这其中，有一半左右的智能手机搭载了高通芯片。基于高通移动平台，智能手机为用户带来AI拍照、人脸解锁、语音交互等丰富的AI功能及应用，其背后是连接、计算能力提供支撑。

更重要的是，未来随着5G的投入使用，移动网络具有更广泛、密集的连接能力，数万亿终端将接入网络，终端侧人工智能的作用将进一步突显。首先是可靠性，例如终端采集的数据，如果都要通过网络传输到云端计算、再返回到终端，那么网络一旦不稳定，就可能导致应用失败，终端侧处理显然更加可靠。其次是低时延，例如刷脸验证、美图等AI功能，如果迁移到云端进行处理，其中哪怕只有几秒钟的延时，对于用户体验都是致命的。除此之外，终端侧人工智能还可以选择哪些数据需要传到云端，哪些在终端侧直接处理，客观上减轻了云端的压力，对于未来海量连接的应用场景尤为重要。

高通长期推动终端侧人工智能的发展，早在2007年就启动了第一个AI项目，经过近十年的努力和技术积累，于2016年推出第一代AI移动平台骁龙820，再之后是骁龙835、骁龙845等等，每一代移动平台都不断增强AI性能。特别是，高通骁龙平台采用了异构计算架构，并搭载人工智能引擎AIEngine，能够更好地处理AI应用。

高通产品管理高级副总裁KeithKressi在演讲中也表示，虽然AI计算可以放到CPU上进行，但是GPU处理AI算法无疑会有更高的效率。更好的做法，则是将AI计算放在专门面向AI优化的DSP或独立的神经网络单元（NPU）上。此前，网上曝光的信息也显示，高通下一代移动平台，拥有更为强大的AI处理能力。

Gartner与中国信息通信研究院联合编制的《2018世界人工智能产业发展蓝皮书》表明，目前，人工智能还处于早期发展阶段，正是决定AI未来发展的关键时期，需要产业各方共同努力。在推动自身技术发展的同时，高通还与众多行业伙伴广泛合作，涉及腾讯、百度、阿里巴巴、商汤科技、旷视科技等众多科技企业，正是在产业链各个环节的合力推动下，诸如脸部识别、特征点检测等AI特性才能更快地走向普通消费者，而终端侧人工智能也将为接下来的5G万物互联做出更大的贡献。