为满足市场对12英寸硅片的产能需求，环球晶圆于上周五(10月5日)召开董事会，并在会上通过了韩国子公司MEMC Korea Company的新台币134亿元(约4.38亿美元)的厂房设备投资案。

据悉，环球晶圆将于韩国现有晶圆厂所在地(首尔以南80公里处的天安市)，扩增12英寸晶圆产线，月产能目标量为15万片，预计于2019年第三季底开始送样，2020年开始量产。

环球晶圆营收再创历史新高

作为全球第三大硅晶圆供货商，环球晶圆此次启动韩国12英寸硅晶圆扩建案，是继日本胜高、韩国LG和德国Silitronic之后，又一家投入增产12英寸硅晶圆的大厂。

环球晶圆表示，此次的产能扩增，是依据客户确认的长约订单进行产能扩增，新产能将全数提供给LTA长约客户。

近两年来，半导体硅晶圆供应紧张、价格持续上涨，下游客户纷纷签长约确保供应。据悉，日本胜高订单已签至2021年以后，台湾合晶亦有客户签至2023年的长约。而环球晶圆此前也透露，海内外各厂3英寸-12英寸产品持续完全满载生产，多位重要客户已开始与环球晶圆展开2021年之后的供货长约签订。

受惠于半导体硅晶圆市场持续供不应求，环球晶圆今年第3季度营收达新台币151.62亿元(约合4.90亿美元)，较第二季增加5.5%，续创历史新高，并已连续11季业绩成长。

展望未来，包括车用电子、5G、内存、物联网、人工智能、高速运算等应用的新一代产品需求持续增加，半导体硅晶圆需求稳定成长，环球晶圆乐观看待今年的营运增长。

大陆加速12英寸大硅片布局

在供不应求的情况下，12英寸硅晶圆的价格自2017年初开始上涨，累计2017年间价格涨幅20%以上。今年初日本胜高在法说会上表示，预计2018年12英寸硅晶圆价格再度调整20%，且2019年价格续涨已成定局。

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，各大厂商开始启动扩产计划。日本胜高预计于2019年上半年将12英寸硅晶圆的月产能提高11万片;而德国Silitronic新增产能预计需到2020年才能放量;环球晶圆新增产能也需至2020年量产。

在2018中国集成电路产业发展研讨会上，中科院院士杨德仁先生表示，硅片缺口一直会延续到2020年，硅片短缺将成为未来两年的常态。目前，全球能够供应12英寸硅片的企业不足10家，而全球前五家硅片企业占据了97.8%的市场份额。

目前，中国大陆也在加速发展12英寸大硅片。据杨院士介绍，在国家重大专项”02专项“的重点支持下，上海新昇半导体从2015年开始做抛光和外延片，目前产能已经达到每月各10万片;北京有研半导体从2006年建成国内第一条抛光片中试生产线，目前产能达到5万片/月;浙江金瑞泓科技与镇江大学2003年合作，并在实验室成功研制出硅晶体和抛光片，但目前还不能提供正片。

值得一提的是，从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。其中包括：上海新昇半导体30万片/月，浙江金瑞泓10万片/月，中环领先半导体15万片/月，京东方30万片/月，宁夏银和10万片/月，郑州合晶20万片/月，上海超硅30万片/月。