11月8-9日，“全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“双峰会”)将在深圳大中华喜来登酒店隆重举行，邀请全球极具影响力的半导体及电子业界领袖人物，齐聚中国电子创新之都，分享影响未来的技术与趋势。

本届双峰会由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举办，数十家行业巨擘公司掌门人的出席，预期将吸引超过2,000位电子企业高管、工程师及技术、采购决策人员参与。

全球CEO峰会：智慧中国

全球CEO峰会将于11月8日举行，汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者共同探讨未来技术趋势与市场走向。CEO的魅力、业界领袖的风采、高瞻远瞩的观点、中国智造的市场与热点，所有这些将在“全球CEO峰会”上共同呈献。

部分演讲嘉宾名单：

魏少军：中国半导体行业协会副理事长/IC设计分会理事长

Jean-MarcChery：意法半导体CEO

TysonTuttle：SiliconLabs总裁兼CEO

卢超群：钰创科技股份有限公司创办人暨董事长/台湾半导体产业协会(TSIA)理事长

JoséFRANCA：KeensightCapital合伙人/InstitutoSuperiorTécnico正教授/Chipidea创始人

MauriceGeraets：恩智浦半导体荷兰董事总经理

LucaVerre：PropheseeCEO

PaulBoudre：SoitecCEO

戴伟民：芯原董事长兼总裁

VictorPeng：赛灵思公司全球总裁及CEO

吴雄昂：安谋科技(中国)执行董事长兼CEO

ASPENCORE全球联席总编辑吉田顺子（JunkoYoshida）还将主持压轴的圆桌讨论环节，邀请到了ADI中国区总裁范建人、Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、上海华力执行副总裁舒奇、中感微电子董事长杨晓东、新思科技芯片设计事业部联席总经理SassineGhazi等共同探讨“中国、全球及未来颠覆性技术”，为与会观众带来精彩观点。

全球分销与供应链领袖峰会：全球化背景下的机遇与挑战

电子元器件分销商是电子业供应链中不可或缺的一环，分销商对原厂和终端制作商的运转发挥着关键的齿轮作用。11月9日的“全球分销与供应链领袖峰会”是分销商、原厂与终端制造商一年一度的盛会，去年吸引了超过600人参加，现场直播更吸引过万业内人士参与。

2018年全球经济深受贸易形势影响，中美贸易摩擦不断，半导体产业大型并购放缓，一般规模并购仍然持续。阿里、京东进军元器件电商，代理分销商的整合时有发生，一些新的市场机会涌出。分销与供应链体系如何在变迁中抓住发展机遇？

《国际电子商情》主分析师黄晶晶将和与会嘉宾一起，针对全球化背景下分销与供应链的机会和挑战展开深入探讨。

部分演讲嘉宾：

洑冬平：HeadofBusinessDevelopment–RSPRO,APAC

梅华：北京贞光科技有限公司总经理兼CEO

沙宏志：南京商络电子股份有限公司董事长

蒋溢颀：艾睿电子中国区销售副总裁

夏磊：拍明芯城CEO

杨林杰：立创商城CEO

郭东盛：芯动网联合创始人

车小飞：深圳市顶讯网络科技有限公司CEO

罗晰：阿里1688大企业采购平台运营总监

庞军：上海润欣科技股份有限公司董事副总经理

吴振洲：元器件分销行业资深顾问

李明骏：深圳有芯电子有限公司副总裁

谈荣锡：中国电子分销商分会(CEDA)理事长

JohnDixon：SiliconLabs副总裁，美洲地区销售及全球分销体系

现诚邀您参加ASPENCORE2018年度双峰会，更多活动详情及报名参加方式，请登录活动官网：www.doublesummits.com/cn或电子工程专辑、电子技术设计、国际电子商情官网查看。