集微网消息（文/乐川）IC设计已成为中国半导体行业里最大的一环，2017年中国IC设计业收入达到319亿美元，约有1,380家公司。与此同时，大陆的无晶圆IC设计市场在全球排名中上升至第三，约占全球销售额的十分之一。

SEMI在最新发布的中国IC设计业报告中指出，大陆大多数无晶圆企业设计的逻辑芯片是国防、电信、金融和其他对该地区国家安全利益至关重要且独立于美国和其他国际供应商的关键行业。对逻辑IC设计企业的投资仍然是中国大基金二期的重中之重。在移动领域，大陆IC设计企业海思和展讯（现紫光展锐）取得了具有代表性的成果。

2017年，大陆最大的IC设计企业海思半导体和UNISOC（前身为展讯）跻身全球无晶圆设计企业前十，两家公司与国内智能手机制造商合作，在逻辑芯片领域，尤其是为数据中心和物联网提供动力的通信和应用处理器方面展示了强大的实力。不过大多数大陆IC设计企业规模仍然较小，收入低于100万美元。

虽然大陆中国IC设计企业迅速崛起，但AI加速器和加密货币ASIC供应商尚未出现在前十名中。SEMI预计，这些厂商积极的研发路线图和更早地采用先进工艺将推动它们在不久的将来进入前十名。

如下图中，SEMI对中国半导体细分市场竞争力的研究表明，大陆无晶圆设计企业与本地区电子系统制造商的紧密联系对自身发展十分有利，尽管取得IP和领先的工艺制程对其短期内的增长是一个障碍。对于大陆晶圆代工厂而言，它们的一个主要障碍是在开发先进工艺制程方面的能力以及与顶级国际无晶圆设计企业建立合作战略关系仍然有限。

大多数国际领先的无晶圆设计企业依靠客户自有工具（COT）和设计工具来进行IC设计，由于这种方法相对耗时，不会单独开辟专案来满足大陆激进的IC需求和产品上市时间。相反，大陆IC设计企业一直通过积极与国际无晶圆设计领导者合作以及收购市场中的领导者或落后者，来获取有价值的IP和前沿技术。

大陆无晶圆设计企业最初的切入点是大陆供应商占据主导地位的低利润消费类应用，这使得他们对市场需求有极大的主动性。此外，大陆企业还积极聘请海外顶尖人才，培养自己工程师的专业技能以维持创新。大陆非常希望脱离对非大陆开发的制程工艺和EDA设计工具的依赖性。

从区域来看，大陆的IC设计增长集中在珠三角地区，该地区相关产业发展受到国家和地方投资计划的极大推动。

SEMI认为，包括厦门、泉州和深圳在内的珠三角正在成为大陆的IC设计、系统和应用中心。在该地区或在该地区有投资的国内国际电子、半导体企业企业都有机会获得政府、投资机构的支持。

长三角地区则形成了设计、制造、封测和设备中心；武汉、重庆、成都、西安等中西部地区形成存储和特殊工艺基地；北京、天津、大连、青岛等环渤海地区形成制造、设备和M&A的聚集地。

诸如此类的大量地方政府、投资机构基金支持，再加上大陆的的晶圆厂建设，是推动大陆无晶圆设计企业增长的最大支撑力量。例如，中国大基金二期的目标是在IC设计领域投资人民币150-2000亿元（230亿美元至300亿美元）。不断增长的国内IC消费市场规模和晶圆厂投资将为未来十年中国无晶圆设计企业带来巨大的机遇。