12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片HelioM70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。

据了解，联发科技的HelioM70芯片支持2/3/4/5G网络，同时支持5GNR（新空口），支持独立组网（SA）及非独立组网（NSA），支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，符合3GPPRelease15的最新标准规范，具备5Gbps传输速率，并支持载波聚合功能。

表示，由于配备了多摸解决方案，HelioM70能5G终端设备带来设计精简化的优势，帮助厂商设计出尺寸更小，功耗更低的移动设备。

近段时间，联发科技在芯片方面动作颇多。除了展示5G基带芯片，其还准备在12月13日发布新一代中高端移动处理器HelioP90。根据此前消息，HelioP90将内置第二代APU，结合开放架构的NeuroPilotAI2.0平台，提升芯片的AI算力。