国内政府积极金援半导体硅晶圆建厂计划，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2020年底中国大陆整体8寸硅晶圆供应产能可达每月130万片，恐造成市场供过于求。

SEMI表示，在打造一个强大且自给自足半导体供应链决心驱使下，中国大陆从2017年至2020年计划新建的晶圆厂数量高居全球之冠。

到2020年，大陆晶圆厂装机产能将达每月400万片8寸约当晶圆，SEMI指出，自2015年的230万片计，年复合成长率将约12%，成长速度将高过南韩与台湾等地区。

SEMI表示，中国大陆晶圆厂投资积极，带动当地设备市场2018年超越台湾地区，成为全球第二大市场，仅次于南韩。

随着半导体制造业成长，SEMI指出，中国的中央和地方政府已将发展硅晶圆供应链列为首要任务，金援多项硅晶圆建厂计划。

大陆厂商已有能力提供6寸以下硅晶圆产品，SEMI表示，在强大内需与国家补助政策推动下，部分厂商已达成制造大尺寸硅晶圆的关键里程碑。

SEMI预估，2020年底大陆整体8寸硅晶圆供应产能将达每月130万片规模，可能造成市场转为供过于求，12寸硅晶圆月产量也可望达75万片水平。