根据南韩媒体《theelec》的报导，根据国际半导体设备协会(SEMI)的资料显示，预期2019年全球半导体材料市场将成长2%，不敌2018年因上半年记忆体产业的荣景，使得全年成长了10%的表现。不过，2019年半导体材料市场的虽然成长不如2018年，但是相较于半导体设备市场同期因资本支出(CAPEX)而下滑4%来说，还是比较乐观的。

报导指出，2018年全球半导体材料市场成长到了490亿美元，较2017年的470亿美元，成长了10%。预计，2019年还将再成长2%，达到500亿美元。而成长的主因要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面生产，以及由于研发制程的数量增加，而导致的材料消耗增多所致。

另外，在半导体材料主要用于前端晶圆制造和后端封装的部分，其占比约为6：4。其中，在晶圆制造前端的三大半导体材料，包括硅晶圆、光罩和气体部分，2019年销售金额的成长幅度将是最高的，预计分别能达到5,800万美元、6,500万美元以及2,000万美元。至于，在后端封装材料中，包括导线架和基板、陶瓷封装、封装树脂、焊线和黏合剂等材料上，2019年电路板市场销售金额预计为6.34亿美元，其2017年的成长率为5%，2018年为3%，2019年则将下降至仅成长1%。

报导还指出，从过去3年的半导体材料成长率来看，前端材料远高于后端材料。在2016年时，前端材料销售金额成长了3%，后端材料则下降了4%。但是到了2017年，前后端则分别成长了13%和5%。2018年两者分别成长14%和3%。SEMI的分析指出，前端材料的成长归功于各种前端技术的积极使用，如极紫外光(EUV)曝光、原子层沉积(ALD)和等离子体化学气相沉积(PECVD)等。

SEMI进一步表示，在未来一年中，半导体材料市场需面对不确定因素，包括美中贸易摩擦、汇率和国际金属的价格变动等，都将会对相关企业造成程度不一影响。而且，目前许多材料供应商都在日本。所以，在日本企业占了半导体材料市场55%市占率的情况下，未来日圆汇率也可能会影响整体材料市场的营收。

而对于2019年整体半导体市场的环境，SEMI指出，市场的成长力道将会大幅减缓，成长率仅达到2.6%，远低于2017年的22%和2018年的15.9%。然而，预计到2020年，半导体设备市场将强劲反弹20.7%，这将使得所有半导体和材料市场也有望以同样的趋势复苏。