2019年8月12日—日前，Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款60VTrenchFET®第四代n沟道功率MOSFET---SiSS22DN，业内适用于标准栅极驱动电路的器件，10V条件下大导通电阻降至4m，采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装。VishaySiliconixSiSS22DN专门用于提高功率转换拓扑结构的效率和功率密度，栅极电荷仅为22.5nC，同时具有低输出电荷（QOSS）。

与逻辑电平60V器件不同，SiSS22DN提高了典型VGS(th)和Miller（米勒）平台电压，适用于栅极驱动电压高于6V的电路，器件佳动态特性缩短死区时间，防止同步整流应用发生击穿。SiSS22DN业内低导通电阻比排名第二的产品低4.8%—与逻辑电平器件不相上下—QOSS为34.2nC，QOSS与导通电阻乘积，即零电压开关（ZVS）或开关柜拓扑结构功率转换设计中，MOSFET的重要优值系数（FOM）达到佳水平。为实现更高功率密度，器件比6mmx5mm封装类似解决方案节省65%的PCB空间。

SiSS22DN改进了技术规格，经过调校大限度降低导通和开关损耗，多电源管理系统构件可实现效率，包括AC/DC和DC/DC拓扑结构同步整流、DC/DC转换器主边开关、降压-升压转换器半桥MOSFET功率级，以及通信和服务器电源OR-ing功能、电动工具和工业设备电机驱动控制和电路保护、电池管理模块的电池保护和充电。

MOSFET经过100%RG和UIS测试，符合RoHS标准，无卤素。

SiSS22DN现可提供样品并已实现量产，供货周期为30周，视市场情况而定。