微信
投稿

看好封测市场需求 长电科技再追加8.3亿元扩产

2020-03-19 18:04 来源:慧聪电子网 作者:

3月10日,长电科技发布公告,其第七届董事会第五次临时会议审议通过了《关于公司追加2020年度固定资产投资计划的议案》。为达成2020年公司经营目标,满足重点客户市场需求,拟追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充。

今年年初,长电科技董事会审议通过了《关于公司2020年度固定资产投资计划的议案》。议案显示,为达成2020年公司经营目标,并适度提前准备未来生产经营所需的基础设施建设,2020年固定资产投资计划安排30亿元人民币。投资主要用途包括:重点客户产能扩充14.3亿元人民币,其他零星扩产6.8亿元人民币,日常维护5.9亿元人民币,降本改造、自动化、研发以及基础设施建设等共3.0亿元人民币。

从上述投资用途可见,今年长电科技原计划用于扩产(包括重点客户产能扩充及其他零星扩产)的固定资产投资金额为21.1亿元。如今时隔不到两月,长电科技再追加8.3亿元用于重点客户产能扩充。

一位不愿具名的业内人士分析称,长电科技追加投资扩产实属正常。据其了解,2019年第四季度半导体产业景气开始回升,受益于电源管理、CIS等产品需求大量爆发,封测厂产能使用率大幅增加,一度出现产能供不应求的情况,而疫情造成产能供应更加不足。长远看来,扩产需要时间,可见长电科技亦看好未来市场需求。

值得一提的是,数月前总投资80亿元长电科技绍兴项目也签约落地。项目一期规划建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能,二期规划以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一 流水平的先进封装生产线。该项目于今年年初正式开工建设。

除了长电科技,国内其他主要封测企业也在扩产。去年年底,晶方科技公告称,拟定增募资不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。今年2月,通富微电亦拟定增募资不超过40亿元,主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目,三地展开布局扩产。

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

精彩评论

暂无评论...
验证码 换一张
取 消

热门作者

东方

简介: 天马行空的文字之旅。

邮箱: liutingting03@hczyw.com

简介: 保持期待,奔赴山海。

邮箱: zhuangjiaxin@hczyw.com

松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

邮箱: wuxiaqing@hczyw.com

合作咨询:15889679808               媒体咨询:13650668942

广州地址: 广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼

深圳地址: 广东省深圳市龙华区五和大道星河WORDC座5F506

北京地址: 北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层

慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号

Copyright?2000-2020 hczyw.com. All Rights Reserved
慧聪电子网    粤ICP备2021157007号