SEMI（国际半导体产业协会）今（15）日发布硅晶圆市场报告（SiliconWaferMarketMonitor），今（2020）年下半年晶圆市场两种可能有两种情况，一是新冠肺炎疫情造成市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；另一可能情况则是因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势。

随世界各国忙于疫情工作，SEMI预估，今年下半年硅晶圆销售走跌，其效应可能连带影响2021年的价格谈判结果。SEMI表示，后续关键仍在于因疫情产生的不确定性，是否会导致硅晶圆需求下降，抑或对市场的重大冲击可控制在几个月内。

为了将损失降至最 低，今年第二季可能看到芯片制造商增加硅晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求，此举可望减轻疫情对该季销售的影响。

但如若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求至今年下半年，硅晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止，并于第三季开始下滑。SEMI说，此种不乐观的情况下，尽管第二季出现大幅增长，预估今年300mm（12吋）硅晶圆出货量将持平或略有下降，而200mm（8吋）和150mm（6吋）出货量将分别减少5%和13%。

不过，如果今年下半年开始出现产业强劲复苏的迹象，第二季的囤积库存将有助推动硅晶圆出货量的增长。人们预期受压抑的需求，将推动芯片产业反弹心理的推波助澜，此一上升态势可能贯穿今年接下来的大半年，持续走强。

SEMI表示，在爆发疫情之前，市场对今年的态势相当乐观，主要是由于市场预期库存将会回归正常水平，也看好内存市场改善、数据中心市场成长及5G市场起飞。但疫情的爆发，让原先今年市场复苏的态势投下不少变数。