由于自动驾驶、消费电子设备需求的下滑，导致对相应芯片的需求也下滑。获悉，晶圆代工商台积电28nm、40/45nm的产能利用率有下滑。

作为全球著名的芯片代工商，台积电在芯片工艺方面走在行业的前列，在2018年就率先量产了7nm工艺，今年则是将为相关的客户大规模生产5nm芯片。同当前的3nm和7nm工艺相比，28nm、40/45nm虽然推出已有很长时间，但它们目前仍在继续发挥作用，在台积电的营收中也占有较大的比重。

据台积电此前发布的财报显示，2018年28nm、40/45nm工艺在它们当年营收中所占的比重分别为20%和11%，合计超过30%；2019年虽有降低，但依旧分别贡献了16%和10%的营收。

作为对比，7nm和10nm工艺在台积电2018年的营收中所占的比重分别为9%和11%，2019年为27%和3%。

不过，台积电的5纳米进度超前，领 先其它竞争同业至少半年以上时间，第二季进入量产后，下半年会快速拉高产能，预估全年营收占比将达一成，而且订单几乎已经接满。

据此前设备厂商消息，下半年台积电5纳米接单已满，除了苹果新一代A14应用处理器，还包括华为海思新款5G规格Kirin手机芯片，以及高通5G数据机芯片X60及新一代Snapdragon875手机芯片。