近期，比亚迪在接受投资者调研时介绍了公司半导体业务现状与未来规划。

比亚迪表示，公司半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。

在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

另据媒体报道可知，今年以来，比亚迪持续加大了在半导体领域的投入。4月，比亚迪全资子公司比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者，此外，比亚迪半导体还将积极寻求于适当机会独立上市。

5月，比亚迪半导体以增资扩股的方式引入多名战略投资者，合计增资19亿元。

6月，比亚迪宣布，比亚迪半导体再次引入战略投资者，这次包括小米、联想、碧桂园、招银国际等30家战略投资者入股比亚迪半导体，资金规模为8亿元。加上5月的19亿元，比亚迪半导体在近两个月时间里，完成了27亿元融资。

两轮融资过后，比亚迪半导体估值已经达到102亿元。