泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为技术市场的产品，GAMMA GxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。

光刻胶剥离过去一直被认为是技术含量较低的工艺。然而，随着3D架构、双重图形化技术、多层罩式掩膜和高剂量植入剥离(HDIS)等新技术的出现，光刻胶剥离工艺的复杂度也在不断提升。目前来看，在300mm晶圆领域的高级存储和逻辑节点上，很多需求已经或正在得到解决。然而，针对特种技术200mm晶圆的工艺挑战，包括射频滤波器、电源、读出磁头和数字打印等，很多当先的设备代工厂和制造商并没有有效的解决方案。300mm和200mm晶圆工艺的技术难点有所区别，相对而言后者更注重低温处理、薄厚抗蚀层、剥离替代材料和多种衬底材料的处理。

剥离技术的应用贯穿整个工艺流程，而不同工艺阶段的应用需求不同，这种情况下就需要有一套能处理多种应用的系统。

泛林集团GAMMA GxT是行业当先的多工位和多工艺解决方案，适用于高级去胶应用，具备较高的可靠性和生产率。在同一平台执行多个工艺步骤有助于大限度地提升灵活性和生产率。为实现这一点，该系统采用多工位顺序加工(MSSP)架构，可独立控制温度、射频功率和各种化学成分。得益于更强的源技术和更快的晶圆加热速度，该系统在块体和离子植入光阻剥离应用中都能实现零残留、高产能和低缺陷率。

配备灵活的气体控制盘，可选配多种化学物质：

► 传统氧气/氮气，适用于薄DUV光刻胶层(i-line光刻用超过10µm厚、无定形碳灰)块体的剥离

► CF4高剂量植入剥离和聚合物去除

► 氢气或合成气(FG)，适用于HDIS以及低硅或残留物清理

由于可在低110°C的低温环境下去除残胶，且标准加工支持的温度范围广，该系统可用于半导体和高级硬盘应用领域的各种特种技术工艺。得益于业界当先的高产能(高350wph)和低占地面积，该系统的生产率表现也非常优异。

泛林集团GAMMA GxT系统专为200mm特种技术市场设计，可解决该领域面临的诸多痛点，并提供极高的可靠性、生产率和灵活性。