苹果代工商富士康，与国巨集团成立了一家合资公司国瀚半导体，共同切入半导体相关产品的开发与销售。富士康与国巨集团，已在官网宣布了成立合资公司的消息，国巨集团董事长陈泰铭与鸿海科技集团董事长刘扬伟，出席了成立合资公司的协议签约仪式。

从两家公司在官网公布的消息来看，合资公司国瀚半导体，初期锁定平均单价低于两美元的功率、模拟半导体产品（简称小IC），进行多样的整合与发展，已在和多家世界i级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作方案。

除了整合富士康和国巨的优势和资源，国瀚半导体也将与其他的半导体公司在产品设计、工艺、产能计划、销售渠道方面进行多方面的合作，从而建立一个完整的半导体供应链，为客户提供全面的解决方案服务。

富士康和国巨已经开始与全球几家半导体公司洽谈，不久将宣布合作计划。

富士康董事长刘扬伟表说：“半导体行业正面临着过去三十年来最大的动荡，行业秩序将面临重组，现在无疑是在各个领域开启战略合作的好时机。”

小型IC将成为富士康未来计划中重要的组成部分。它们不仅将为富士康当前的通信应用和未来新兴技术创造稳定的半导体供应，还将满足其国际客户的需求，最终提高富士康的整体盈利能力。