在#PCBA#加工中，晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。在通常工作条件下，普通的晶振频率精度可达百万分之五十。

为保证晶振效能的有效发挥，在晶振运输、使用等待过程中，必须力求防止振动、跌落等，避免影响其性能。

当客户PCB焊盘设计需要对金属外壳晶振与PCB紧密接触而接地焊接时，须充分在限定温度及时长内焊接好：一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃。

焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容;需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑，无钩，无刺;烙铁头接触时长在2~3sec，不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热。