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苹果发出WWDC媒体邀请函:会有哪些新产品?

北京时间5月23日凌晨消息,本周二,苹果公司向媒体发出了即将到来的2018全球开发者大会(Worldwide Developers Conference,WWDC)邀请函,确认将在太平洋时间6月4日上午10点(北京时间6月5日凌晨1点)举行主题演讲活

WWDC苹果 2018-05-23 10:08

联发科发布Helio P22芯片:8核12nm、原生面部解锁

5月23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片HelioP22。 HelioP22采用台积电12nmFinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。

联发科 2018-05-23 09:58

三星稳居半导体新“一哥”:7nm EUV工艺今年就上马

5月23日上午消息,三星似乎想从台积电手中争夺定制芯片业务,因为三星宣称公司很快就会开始用7纳米技术制造处理器。

三星7nm半导体 2018-05-23 09:41

中国物联网行业发展趋势分析 应用市场不断扩大

物联网(InernetofThings,IoT)是通过射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备,按约定的协议,把任何物品与互联网相连接,进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位跟踪、监控和

应用市场物联网 2018-05-23 09:16

选择AI战略的李彦宏 能够为百度带来辉煌吗?

近日,百度召开内部沟通会,百度创始人李彦宏与员工就近期公司人事变动、公司战略及未来进行了交流。同时,已于上周宣布将卸任百度集团总裁兼COO、留任副董事长陆奇也与百度员工进行了沟通。

百度李彦宏AI 2018-05-22 11:53

封测厂商的压力 都来自哪些地方?

先进半导体工程公司(ASE)和矽品精密工业股份有限公司(SPIL)正在开始整合两家公司的工艺,这两家公司是世界上最大的外包半导体组装和测试承包商。

压力厂商封测 2018-05-22 11:40

价格逆天的EUV 到底是个什么鬼?

为什么三星、台积电、英特尔,这三家直接竞争对手企业争相投资ASML? EUV堪称半导体设备发展以来最昂贵的设备,一台售价高达9,000万欧元。

价格EUV 2018-05-22 11:36

大疆为何在无人机领域遥遥领先?

从“互联网+”概念的提出到现在,互联网与各行业的融合已经进入到了深层次阶段。而在“互联网+”变革社会的同时,一些企业家认识到无人机与各行业的融合也许能给个行业带来巨大变革,经过几年的研究探索,“无人机+”

大疆无人机 2018-05-22 10:40

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

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