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大陆半导体龙头企业中芯追赶台企为何那么辛苦?

5月21日,台湾“天下杂志”发文对大陆和台湾的半导体制造企业进行探讨。 中芯是仅次于台积电、格罗方德和联电的全球第四大专业晶圆代工厂。但据数据公司ICInsights在2017年的统计,前两名占据了全球70%的市场份额。中

半导体中芯 2018-05-24 09:19

NI推出InstrumentStudi以简化自动化测试系统的开发和调试

NI(美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI),以软件为中心的平台供应商,助力于加速自动化测试和自动化测量系统的开发进程和性能提升,今日宣布推出用于NIPXI模块化仪器的InstrumentStudio软件。Instrumen

NI 2018-05-23 16:01

“三星泡沫”后还有“中国效应” 全球半导体支出有望破千亿美元

市场调研机构ICInsights大幅提升2018年全球半导体资本支出预期。在2018年3月,该机构对2018年全球半导体资本支出的预期是增长8%。

三星泡沫半导体 2018-05-23 10:27

Intel主流八核现身 AMD锐龙还能继续风光吗?

AMD锐龙逼迫之下,Intel全线提速,主流平台从多年4核心8线程升级到6核心12线程,不过面对大面积8核心16线程的锐龙7系列,Intel在多线程性能方面仍然显得略逊一筹。

IntelAMD八核 2018-05-23 10:24

京东方:华为是长期客户 将加大推进国产化材料发展

5月22日,京东方A在投资者互动平台表示,公司的驱动IC部分进口,部分国产。公司将会在国内具备供应的条件下,加大推进国产化材料导入。

华为京东方 2018-05-23 10:18

苹果发出WWDC媒体邀请函:会有哪些新产品?

北京时间5月23日凌晨消息,本周二,苹果公司向媒体发出了即将到来的2018全球开发者大会(Worldwide Developers Conference,WWDC)邀请函,确认将在太平洋时间6月4日上午10点(北京时间6月5日凌晨1点)举行主题演讲活

WWDC苹果 2018-05-23 10:08

联发科发布Helio P22芯片:8核12nm、原生面部解锁

5月23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片HelioP22。 HelioP22采用台积电12nmFinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。

联发科 2018-05-23 09:58

三星稳居半导体新“一哥”:7nm EUV工艺今年就上马

5月23日上午消息,三星似乎想从台积电手中争夺定制芯片业务,因为三星宣称公司很快就会开始用7纳米技术制造处理器。

三星7nm半导体 2018-05-23 09:41

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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