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Qorvo RF Fusion™ 为Microsoft Surface Pro提供联网支持

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo宣布,将为采用LTEAdvanced标准的MicrosoftSurfacePro提供整套的RFFusion™模块。RFFusionLTE产品组合包含多个高度集成模块,能够实现业界

2018-03-07 15:38

Nuance语音激活技术现可用于CEVA-TeakLite系列音频/语音DSP

CEVA宣布在CEVA-TeakLite系列DSP上提供Nuance的AI助力唤醒和语音激活技术套件。Nuance的语音激活功能可以轻松集成到任何嵌入式系统设计中,包括始终聆听的智能手机、IoT设备和智能家居个人助理,允许用户无需按下按钮

2018-03-07 15:37

Bourns携最新电子保护组件应用方案亮相2018上海慕尼黑电子展

2018上海慕尼黑电子展将于2018年3月14~16日在上海新国际博览中心隆重举行。素以提供最高质量的电路保护装置、工程师所需保护的电路调节与运动控制设备、控制与管理其最新系统与产品设计闻名的电子组件领导制造供货商

2018-03-07 15:35

英特尔创建神经拟态研究社区 推进‘LOIHI’测试芯片

近日,在英特尔俄勒冈园区举办的NeuroInspiredComputationalElements(NICE)研讨会上,与会的研究人员讨论和探索了神经拟态计算等下一代计算架构的发展。研讨会上,英特尔向与会者展示了Loihi的架构详情,介绍了英特

2018-03-07 15:34

美光:AI点火、2021年智能机容量将达1TB

上月26日,美光科技(Micron)发表三种全新64层堆叠第二代TLC(三级单元)3DNAND储存产品,该公司表示,目前的旗舰级智能手机容量最高为256GB、预估到2021年容量将升至1TB。

2018-03-07 15:32

大股东拟转让NXP标准业务股权 旷达、闻泰科技等竞相争夺

中国财团在过去几年收购海外半导体标的并完成交割后,标的在国内落户上市正成为新的难题。继豪威科技OmniVision之后,恩智浦标准产品业务被中资收购并完成交割后,开始迎来国内上市公司的抢夺。

2018-03-07 15:31

硅晶圆涨价不止 客户抢签长期合约以确保产量

市场研究机构IHSMarkit日前预计2018年半导体产业整体晶圆面积将成长4.5%,NANDSSD将会是主要成长动能来源之一,DRAM市场也呈现上升趋势。此外,汽车业与工业应用也是当前的成长来源。

2018-03-07 15:29

贸泽开售Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月6日起备货AnalogDevices,Inc的HMC8205氮化镓(GaN)功率放大器。此款高度集成的宽带MMIC射频(RF)放大器覆盖300MHz至6GHz频谱,可应用于需要支持脉冲或连续波(CW)

2018-03-07 15:28

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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