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恩智浦携手Garmin带来安全便捷的NFC移动支付体验

恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)今日宣布,GarminLtd.旗下的GarminInternational,Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件(SE)和近距离无线通信(NFC)解决方案,用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívo

2018-02-08 11:02

Hirose IX Industrial系列I/O连接器在贸泽开售

2018年2月7日–最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货HiroseElectricCompany的IXIndustrial系列I/O连接器。尺寸小巧、坚固耐用以及高数据传输速率的特性,可推动工厂自动化

2018-02-08 11:01

金立短期无还款计划 手机供应商厂商纷纷“躺枪”

在国内智能手机市场遭遇的这场寒流中,由金立资金链紧张引发的危机正持续发酵,加剧行业悲观情绪,手机供应链厂商纷纷“躺枪”。从电池供应商维科精华,到模组供应商欧菲科技,再到面板供应商深天马等均被拖欠货款,

2018-02-08 10:51

IEK:DRAM产值今年预计再增23%,单价上涨32%

IEK:DRAM产值今年预计再增23%,单价上涨32% 台湾工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)认为,今年DRAM的价格和出货量持续上涨。在虚拟货币挖矿厂商加入DRAM扫货,服务器需求强劲走势下,预估今年全球DRAM产值约再增

2018-02-08 10:47

无锡出台集成电路扶持新政 鼓励企业加大技术和设备投入

近日,无锡市政府召开新闻发布会,出台《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的政策意见》《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》两大精准产业政策,对2017年出台的三个三年《行动计划》中

2018-02-08 10:44

2017年硅晶圆出货面积同比增21% 连续四年打破历史纪录

据SEMI统计,2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录,达到118.1亿平方英吋,比2016年成长21%。

2018-02-08 10:42

鸿海FIT携手夏普合作 出资2760万美元看好ADAS硬件市场

鸿海集团旗下FIT(鸿腾六零八八精密)深夜在港交所公告,与夏普合作签订协议,双方合计投资30.22亿日圆(约2760万美元)用于新设合资公司开拓车载镜头领域,主要是看好先进驾驶辅助系统(ADAS)带动硬件需求。

2018-02-08 10:41

友达看好18:9全屏幕成为中高端手机主流

友达昨天举行线上法说会,公布上季财报与本季展望,整体而言,友达上季与全年获利优于市场预期。市场资金抢在友达法说会前提前卡位,激励昨天友达股价涨0.5元、收13.3元,友达财报报喜,市场更关注本周五(9日)的群

2018-02-08 10:32

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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