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恩智浦推出Automated Drive Kit促进开放、快捷而灵活的应用开发

全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)(以下简称“恩智浦”)1宣布推出恩智浦AutomatedDriveKit,这是一款提供软件支持的自动驾驶汽车应用开发和测试平台。借助该套件,汽车制造商和供应

2018-01-10 11:37

7nm或将引爆2018年手机市场 国产手机岌岌可危

近日,都在传苹果将实现A12处理器的量产,用于今年苹果的新款手机,同时,这款处理器将采用7nmFinFET的工艺,由台积电代工。去年12月,高通和三星都推出了新的处理器,并采用了10nm制程工艺。

手机市场7nm2018 2018-01-10 11:35

BaySand与Efinix合作提供ASIC/SoC设计服务

加利福尼亚州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置标准单元ASIC解决方案的领导者,BaySandInc.宣布与Efinix合作,以Efinix的Quantum可编程加速器技术平台提供ASIC/SoC设计服务。

2018-01-10 11:35

Mentor的Veloce硬件仿真平台帮助Infineon验证AURIX系列微控制器

Mentor,aSiemensBusiness今日宣布,InfineonTechnologiesAG为满足其汽车芯片平台软硬件时间紧促和严格的验证要求,正在使用Veloce®硬件仿真平台。Infineon的此项举措正对汽车行业产生变革性影响,涉及驾驶体验的

2018-01-10 11:33

大联大诠鼎集团推出基于Semtech产品的无线充电整体解决方案

2018年1月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电整体解决方案,该方案用于符合行业标准和内部标准的系统中的直接和间接充电应用。

2018-01-10 11:31

OmniVision推出和Jungo Connectivity合作开发的评估套件

加利福尼亚,圣塔克拉拉市--2018年1月9日—行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司(OmniVisionTechnologies)今日宣布推出一款和JungoConnectivity合作开发的评估套件。该套件结合了Jungo屡获殊荣功能,并具

2018-01-10 11:30

高通:1500亿美元市场机会皆在连接 联想骁龙本明日发布

2018年1月8日,在CES2018开幕的前一天,大量的信息就奔涌而来。高通在开幕演讲上有多项重大新闻宣布,这在以往是不多见的。

2018-01-10 11:27

高通射频领域获重大突破,与谷歌、hTC、三星、索尼达成合作

射频前端对终端用户对其设备的移动体验至关重要,并能够促进移动行业的未来发展。过去的一年,高通在射频前端领域可谓动作频频,经过一系列的合作,如今终于迎来一波重要的合作伙伴。今天在CES的开幕演讲中,高通高调

2018-01-10 11:26

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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