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三季度中国智能机排名:OPPO第一、华为/vivo/小米 位列前四

今日,国际知名调研机构Counterpoint发布了,中国市场最新的第三季智能手机市场出货量情况。报告显示,与2016年三季度相比,2017年第三季度中国市场出货量放缓,整体出货量同比下降1%。

2017-11-03 09:08

高通认列台湾7.78亿美元罚款 否认苹果将弃用基带

高通已于上季认列台湾做出的7.78亿美元罚款支出,成为上季获利大降主因。高通方面仍未放弃在台湾提出上诉,并对外表示,与苹果间诉讼将是长期抗战。

2017-11-03 08:56

高通联发科看好第四季智能机出货

全球最大手机芯片厂高通(Qualcomm)和亚洲手机芯片龙头联发科相继公布本季财测,就手机芯片出货量来看,两大厂均预期较上季持平或微增,代表整体手机供应链第4季动能不淡,对高通及联发科主要合作伙伴台积电、日月光

2017-11-03 08:52

Intel开放22及10nm制程对ARM架构代工业务

在2017年的ARMTechCon大会上,在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂Intel和硅智财权厂商AMD,两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下,其中一个相互合作的方式,就是基于ARM核心架构的行动芯片,预计将采

2017-11-03 08:50

高通再次起诉苹果 称其违反共同协议使英特尔获利

北京时间11月3日凌晨消息,最近,高通公司对苹果公司(以下简称苹果)进行了起诉,称苹果违反了一个软件许可协议,使得高通的竞争对手英特尔公司获利。值得注意的是,高通与苹果的纠纷已持续很久了。

2017-11-03 08:47

苹果第三季度净利同比增19%,预期第四季营收大涨超六成

北京时间11月3日凌晨消息,苹果公司今天发布了2017财年第四财季业绩。报告显示,苹果公司第四财季营收为525.79亿美元,比去年同期的468.52亿美元增长12%,创下纪录;净利润为107.14亿美元,比去年同期的90.14亿美元增

2017-11-03 08:44

共享IDM 中国半导体制造新模式?

Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司,这些公司贯穿半导体整条生物链,涵盖从前段的设计,中段的制造和封测,再到后段的市场销售。但是,创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多

2017-11-02 14:10

瑞萨电子和ASTC加快智能摄像头软件开发

日前,瑞萨电子宣布和澳大利亚半导体科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLABWorks一起,联合开发用于瑞萨R-CarV3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台(VP),该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统

2017-11-02 14:09

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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