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用新技术消除汽车应用中的ESD威胁

目前市场上的多数硅ESD保护解决方案都是面向消费级电子器件设计的,但是ESD威胁也会使汽车电子器件设计师夜不成寐。令汽车电子设计师深感忧虑的不仅是“正常”的ESD状况,其他汽车特定事件也是让人寝食难安的一个重要

新技术汽车应用ESD 2017-10-20 15:13

以英特尔CPU+FPGA架构敲开未来互联的大门

互联的世界其实就是一个大数据的时代,数据的需求呈现出一个指数型的增长,有人预测,在2020年数据会大爆发,话不多说,看下图。

2017-10-20 11:43

stm32全称是什么

stm32全称是意法半导体32位系列微控制器芯片。 ST即意法半导体(STMicroelectronics)。

2017-10-20 11:41

全新Speedcore标准比FPGA更高效 大幅缩减芯片面积及功耗

半导体行业中增长最快的领域可以说是硬件加速器芯片,与CPU和GPU有所不同的是,FPGA作为一种典型的非诺依曼架构,是硬件适配软件的模式,能够根据系统资源和算法特征灵活的调整并行度,达到最优的适配,能效比高于CP

2017-10-20 11:39

Achronix定制单元块大幅提升Speedcore eFPGA性能

为了满足人工智能、机器学习、无人驾驶、ADAS等应用提出的越来越高的特殊计算需求,Achronix宣布为其eFPGAIP解决方案推出Speedcore定制单元块,这是一种可以将功耗和面积降至最低、同时将数据流通量最大化的解决方案

2017-10-20 11:36

2017年全球IC封测代工营收排行 大陆厂商涨幅最大

拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达

2017-10-20 11:04

Navitas与台积电及Amkor链接成制造合作伙伴

氮化镓(GaN)功率IC供货商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作伙伴,以支持客户在2018年及未来的庞大需求。GaN功率IC平台自从去年推出以来,市场反应一直十分良好,客户快速采用这项颠覆

2017-10-20 11:02

2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高

随着全球半导体市场销售额不断向上攀升,半导体用硅晶圆(siliconwafer)出货面积也在不断成长。

2017-10-20 11:00

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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松月

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